01 / PRODUCT OVERVIEW
产品概览
GWC1C210
采用 28nm 工艺，遵循 3GPP R18 eRedCap 标准，高集成单芯片方案
工作频段700MHz~4.9GHz
核心架构单芯片集成 MCU、基带、射频、PMU
业务能力20MHz数传能力，支持高精度定位，USB/UART 接口
芯片工艺28nm工艺
通信制式/协议3GPP R18 eRedCap
GWC1C310
12nm FinFET 工艺 4G/5G 双模 SoC，高度集成的系统级芯片
工作频段0~6GHz
核心架构完整 SoC，支持 FreeRTOS，可选配应用处理器
业务能力5G峰值下行 226Mbps / 上行 122Mbp
芯片工艺12nm FinFET工艺
通信制式/协议3GPP R17 RedCap
02 / PRODUCT FEATURES
产品特性
物联产品矩阵
覆盖 R18 eRedCap 轻量化到 R17 RedCap 高性能等级，兼顾成本敏感终端与高可靠高速率行业设备。
一体化芯片设计
单芯片集成 MCU、基带、射频与电源管理，支持 SAWLESS 等射频优化方案。
定位增强能力
内置高精度定位能力，搭配硬件安全体系与成熟操作系统支持。
04 / APPLICATIONS
应用场景
工业互联网
工业无线传感器（振动 / 温振 / 压力）工业网关、产线数据采集、设备远程运维、矿山
智慧能源电力
配网自动化终端、智能配电房监控、光伏 / 风电场站采集终端、储能设备联网
车联网 & 物流
新一代车载 T‑Box、车队管理终端、冷链物流、重型资产高精度追踪、C‑V2X 轻量化终端
视频安防
5G 轻量化高清摄像头、园区 / 工地无线监控、移动布控球、车载高清视频回传终端
05 / DOWNLOADS
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