01 / PRODUCT OVERVIEW
产品概览
GWC3C110
NR NTN卫通芯片平台，支持3GPP Release 18/19，片上集成基带+射频单元，支持sub 6GHz频段及最大40MHz带宽。
工作频段0~6GHz
核心架构RISC-V+DSP双内核
业务能力卫星语音通话、短信、物联网数据业务
封装形态BGA封装
支持通信制式/协议3GPP Release 18/19
GWC3C111
高度集成的系统级芯片，集成了4G/5G通信、卫星互联网功能，实现小尺寸、低功耗、灵活的终端设计方案。
工作频段0~6GHz
核心架构SoC 架构
业务能力5G下行226Mbps/上行122Mbps，卫星上下行120Mbps
封装形态BGA封装
支持通信制式/协议4G/LTE Cat.4、5G RedCap(R17)、NR‑NTN
02 / PRODUCT FEATURES
产品特性
天地一体化
全面适配卫星NTN通信体制，兼容对应主流卫通/蜂窝网络，可灵活适配宽窄带不同卫星通信场景。
小型化高集成
单芯片集成射频、基带、电源管理、处理器核心，无需大量外围器件，实现终端小型化、轻量化设计。
全场景落地
针对卫星通信场景深度优化，功耗、性能、尺寸均衡，可广泛适配车载、物联网终端、手持终端、CPE等多行业设备。
04 / APPLICATIONS
应用场景
应急指挥
便携卫星 CPE、移动布控球图传、抢险现场语音通信
车载出行
新一代车载 T‑Box、无人区车辆图传、卫星语音呼救
工业矿山
露天矿无线终端、工业设备远程运维、5G‑LAN 卫星备份
航空特种
长航时无人机机载终端、特种航空通信单元、超视距图传
05 / DOWNLOADS
相关下载
NR NTN通信芯片产品彩页
产品概述、核心特性与典型应用场景介绍
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